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Halbleiterfertigung

Waferinspektion, IC-Array-Packaging und -Prüfung, Dickdrahtbonder und Sortiermaschine, Laserbeschriftung, -schneiden, Flip-Chip, uvm.

Festplatten

HGA, Schieberherstellung, Texturerkennung von Diskmedien

Biologie

DNA / Gen-Extraktion, Micro-Array, Medikamentendosierung und -produktion, uvm.

CNC

CNC-Schleifmaschinen, Elektroschneiden, uvm.

Erkennungssysteme

Optische Mikroskope, visuelle Bildverarbeitungssysteme, uvm

LCD/TFT

Erkennungssysteme, Lasermarkierung, Laserschneiden uvm.

Sonstiges

Druck, automatisierte Produktion, Schnittstellenproduktion, Positionierung von Injektionssystemen, Gepäcksortierung uvm.